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产品目录  
粘接密封
涂层
灌封
导热胶
导热硅脂
导电胶
LED封装胶
JCR等级材料(半导体封装)
模具胶
凝胶
LED照明导热
 
 粘接密封
 提供元器件的粘着,固定,密封及防潮和隔绝环境污染.典型应用有:密封模块和外壳,密封电子仪器设备;固定电源供应器电路板零部件,安装CRT,LCD/LED/PDP模块,外壳,垫圈,连接电子零部件等等.
 涂层
 可以抵御潮湿和其它恶劣的环境,良好介电特性,通常应用于刚性和柔性印刷电路板的低应力保护性涂料.
 灌封
 有机硅弹性体和凝胶广泛应用于电子器件提供机械和环境保护,有着耐高温,良好的介电性,阻燃性和可修复性.可以用于电源供应器,变压器,传感器等等电子器件的灌封.
 
 导热胶
 热阻率低,具有优越的粘接性和可靠性,可以帮助用户得到很薄的粘接厚度,应用于散热片和热界面的粘接,电子线路板的装配和电源模块及传感器的密封。
 导热硅脂
 导热性能优异,具有卓越的稳定性,耐温性和低渗出性,从而改善电子元器件的可靠性和工作效率,是高性能元器件及其封装中导热应用的理想材料,如CPU和MPU的TIM2应用。
 导电胶
 有着良好的导热、导电性、耐老化性能,以及宽泛的温度使用范围等优点,应用于计算机、精密仪器、仪表、特殊电器线路的连接和保护以及LED封装的固芯等等。
 
 LED封装胶
 提供具有高折射率及高透光率,使发光二级体能有效的散发光线,另外,它的长期抗黄变性和不易从封装材料剥落,有助器件的耐久性和可靠性,及其低粘度性质,使之成为发光二级体封装材料的最佳选择.
 JCR等级材料(半导体封装)
 JCR就是接点涂覆有机硅,液体硅橡胶可以为半导体的表面提供电气和机械保护.对制造过程的严密监控使得这些产品不受杂质污染, 确保最大的纯度.
 模具胶
 有机硅提供系列加成型模具硅胶用于首件制造和复杂,精密部件的制造.这些加成型产品提供适度的撕裂强度,抗张强度和伸长性能,在赋予产品良好尺寸稳定性的同时也赋予制品以优异的耐用性能和作业性能.
 
 凝胶
 宽泛的温度范围内长期保持弹性,广泛用作元器件的涂覆、灌封和光学仪器的弹性粘接剂。用作灌封,不但可以起到防震作用,还可以看到元器件并可以用探针检测出元器件的故障,进行更换,损坏了的凝胶可再次灌封修补。
 LED照明导热
 随着大功率LED照明灯饰的发展普及,灯饰散热成为一个新的棘手问题,迈图有机硅提供从LED封装到基座散热等一系列导热问题的解决方案,还世界更多光明与清凉.
 
   
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