深圳市洪山实业有限公司


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	涂层

	灌封

	导热胶

	导热硅脂

	导电胶

	LED封装胶

	JCR等级材料（半导体封装）

	模具胶

	凝胶

	LED照明导热

　

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TIS380C
Model No:

室温固化,高导热

TIG210BX
Model No:

高导热硅脂,低渗出

TIG830SP
Model No:

高导热硅脂,可丝印

TIA208G
Model No:

低粘度,胶粘粘接,快速热固化或室温固化

TIA216G
Model No:

低粘度,胶粘粘接,快速热固化或室温固化

TIA221G
Model No:

高导热,胶粘粘接,快速热固化或室温固化

TN3305
Model No:

快表干，粘接强度大,可流动

TN3005
Model No:

快表干，粘接强度大

TN3085
Model No:

快表干，粘接强度大，阻燃导热

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