邮局登录 | 会员登录
邮 箱:
密 码:
 
产品目录  
粘接密封
涂层
灌封
导热胶
导热硅脂
导电胶
LED封装胶
JCR等级材料(半导体封装)
模具胶
凝胶
LED照明导热
 
 您当前的位置:产品展示 ->  导热硅脂
TSK550

导热硅脂
产品代码 TSK550
特征 通用绝缘,防电弧
密度(23oC)      g/cm3 1.03
针入度 220
渗出(150oC,24H) % 1.5
蒸发(150oC,24H) % 0.2
导热系数        W/m.K -
体积电阻率      MΩ.m 1.0x106
介电常数        60Hz 2.5
介电损耗系数    60Hz 0.0001
挥发性硅氧烷含量(D3-D10 -
防电弧 120<
颜色 白色

  版权所有:深圳市洪山实业发展有限公司
地 址:深圳市宝安区新安街道文汇社区前进一路269号冠利达大厦1栋1217电 话:0755-27967851 传 真:0755-29707796
E_mail:david@szhongshan.com
粤ICP证07052099号