邮局登录
|
会员登录
邮 箱：
密 码：
增强安全性
记住邮箱
用户名：
密 码：
产品目录
粘接密封
涂层
灌封
导热胶
导热硅脂
导电胶
LED封装胶
JCR等级材料（半导体封装）
模具胶
凝胶
LED照明导热
您当前的位置：
产品展示
->
JCR等级材料（半导体封装）
TSJ3155
单组分JCR等级
产品代码
TSJ3155
特征
触变型，高纯度芯片保护弹性体，低硬度，应力释放和防震
固化特征
橡胶
粘度(23
o
C)
Pa.s
6
固化条件
o
C/h
150/4
密度(23
o
C)
g/cm3
1.02
硬度
11
针入度
-
导热系数
W/m.K
0.18
体积电阻率
MΩ.m
1.0x10
7
介电强度
kv/mm
20
介电常数
60Hz
2.8
介电损耗系数
60Hz
0.0004
Na
+
K
+
<2
颜色
白色
版权所有：深圳市洪山实业发展有限公司
地 址：深圳市宝安区新安街道文汇社区前进一路269号冠利达大厦1栋1217电 话：0755-27967851 传 真：0755-29707796
E_mail：david@szhongshan.com
粤ICP证07052099号
