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JCR等级材料（半导体封装）
TSJ3194
单组分JCR等级
产品代码
TSJ3194
特征
低粘度，高纯度芯片保护
固化特征
橡胶
粘度(23
o
C)
Pa.s
4.5
固化条件
o
C/h
150/4
密度(23
o
C)
g/cm3
1.03
硬度
41
针入度
-
导热系数
W/m.K
0.18
体积电阻率
MΩ.m
1.0x10
7
介电强度
kv/mm
20
介电常数
60Hz
2.8
介电损耗系数
60Hz
0.0004
Na
+
K
+
<2
颜色
白色
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