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JCR等级材料（半导体封装）
TSJ3197
单组分JCR等级
产品代码
TSJ3197
特征
半透明高纯度芯片保护涂层，应力释放和防震
固化特征
凝胶
粘度(23
o
C)
Pa.s
10
固化条件
o
C/h
150/4
密度(23
o
C)
g/cm3
1.00
硬度
-
针入度
40
导热系数
W/m.K
0.17
体积电阻率
MΩ.m
5.0x10
7
介电强度
kv/mm
21
介电常数
60Hz
2.7
介电损耗系数
60Hz
0.001
Na
+
K
+
<2
颜色
半透明
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