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TSJ3197
单组分JCR等级
产品代码 TSJ3197
特征 半透明高纯度芯片保护涂层,应力释放和防震
固化特征 凝胶
粘度(23oC)      Pa.s 10
固化条件        oC/h 150/4
密度(23oC)      g/cm3 1.00
硬度 -
针入度 40
导热系数        W/m.K 0.17
体积电阻率      MΩ.m 5.0x107
介电强度        kv/mm 21
介电常数        60Hz 2.7
介电损耗系数    60Hz 0.001
Na+ K+ <2
颜色 半透明
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