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TSJ3175
双组分JCR等级
产品代码 TSJ3175
特征 触变型,高纯度芯片保护凝胶,应力释放和防震
固化特征 凝胶
混合比例 100:100
颜色(混合后)
粘度(23oC)      Pa.s 17
适用期(23oC)     h 12
固化条件        oC/h 125/2
密度(23oC)      g/cm3 1.01
硬度 -
针入度 70
导热系数        W/m.K 0.18
体积电阻率      MΩ.m 1.0x107
介电强度        kv/mm 15
介电常数        60Hz 2.7
介电损耗系数    60Hz 0.001
Na+ K+ <2
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