邮局登录
|
会员登录
邮 箱：
密 码：
增强安全性
记住邮箱
用户名：
密 码：
产品目录
粘接密封
涂层
灌封
导热胶
导热硅脂
导电胶
LED封装胶
JCR等级材料（半导体封装）
模具胶
凝胶
LED照明导热
您当前的位置：
产品展示
->
涂层
TSE3221S
固化类型
单组分加成固化型
产品代码
TSE3221S
特征
流动性粘接
流动性
流动性
粘度（混合后）(23
o
C)
Pa.s
58.0
固化条件
o
C/h
150/1
密度(23
o
C)
g/cm3
1.03
硬度(邵氏A)
28
拉伸强度
Mpa
2.8
伸长率
%
370
粘接强度
Mpa
2.5
导热系数
W/m.K
0.18
体积电阻率
MΩ.m
6
.0
x10
7
介电强度
kv/mm
23
介电常数
60Hz
2.8
介电损耗系数
60Hz
0.001
版权所有：深圳市洪山实业发展有限公司
地 址：深圳市宝安区新安街道文汇社区前进一路269号冠利达大厦1栋1217电 话：0755-27967851 传 真：0755-29707796
E_mail：david@szhongshan.com
粤ICP证07052099号
